展讯与Dialog达成战略合作共同开发LTE芯片平台-利来国国际网站

本文摘要：2017年3月9日–展讯通信（以下全称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣告与Dialog半导体公司创建战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。

2017年3月9日–展讯通信（以下全称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣告与Dialog半导体公司创建战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。作为领先的高度构建电源管理、AC/DC电源切换、固态灯光（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商，Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台获取高度构建的混合信号电源管理技术。在战略合作的第一阶段，Dialog近期自定义的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。该平台使用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，月底2017年2月在世界移动大会（MWC）上月发售。

基于该平台的合作，先前展讯与Dialog还将发售更加多具备差异化的针对主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案。“此次的战略合作对展讯发展沦为领先的LTE芯片供应商具备最重要的意义。”展讯通信董事长兼任CEO李力游博士回应，“双方的技术优势以及展讯在全球快速增长最慢的市场中的非常丰富经验与地位，有助我们为客户获取符合差异化的产品与服务，以符合大大快速增长的市场需求。

同时，通过与Dialog的合作，展讯也将需要为客户获取更加安全性、极具电池效率且高度构建的中高端智能手机解决方案，持续提高用户体验。”Dialog半导体公司首席执行官JalalBagherli博士回应：“与展讯的战略合作，为Dialog将其领先的节约能源技术应用于到近期的LTE平台获取了极佳的机会，这也将推展Dialog的持续发展。

在中国及亚洲新兴市场，展讯早已顺利享有极大的市场份额，与展讯的合作一方面为我们在该市场获取了扎实的基础，另一方面有助我们双方通力合作，为客户和消费者带给较佳且高度构建的LTE芯片平台，符合下一代智能手机的市场需求。”2016年展讯芯片全球出货量多达6亿套。随着新兴市场消费者对移动智能终端功能性的市场需求更加低，LTE芯片解决方案中构建的高效电源管理技术，将有助客户发售高性能且享有近期功能特色的新一代智能终端。

SC2705构建了三项独有的智能手机技术，还包括需要反对线性谐振传动器（LRA）或偏心转动质量（ERM）电机的触觉驱动器、白光LED背光表明驱动、针对TFT或AMOLED表明的辅助电源。此外，SC2705还包括一个片上高效充电器。SC2705使用小型的WLCSP4.135mmx5.335mmPCB，将于2017年第二季度获取样品，并通过展讯的分销渠道展开销售。Dialog和Dialoglogo是Dialog半导体公司或其子公司的商标。

所有其他产品或服务名称皆为其适当拥有者的财产。Dialog半导体公司2017年版权享有，保有所有权利。

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